芯片绑定维修装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了芯片绑定维修装置，包括检修装置、操作台、水平活动平台、连接杆、摇杆与开关盒。本实用新型芯片绑定维修装置使得操作人员能够在旋转开关盒调节被操作芯片水平位置的同时，通过设置于开关盒的开关按键快速控制检修装置的启动、运行与停止，提高了芯片维修操作的便捷性与安全性。
基本信息
专利标题 ：
芯片绑定维修装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921120892.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN210136852U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
王德春
申请人 ：
四川德铭电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省达州市渠县工业园区内
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN201921120892.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G02F1/1333
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-07-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190717
授权公告日 : 20200310
终止日期 : 20200717
申请日 : 20190717
授权公告日 : 20200310
终止日期 : 20200717
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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