LED芯片的维修装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种LED芯片的维修装置，包括固晶机，还包括第一吸嘴、加热机构以及供气机构。第一吸嘴具有导热结构，导热结构为至少部分包裹第一吸嘴的导热层；导热结构用于导热熔融芯片基板的失效点的第一焊料；加热机构与导热结构连接；供气机构具有供气端，供气端用于邻近且朝向芯片基板的失效点。上述的LED芯片的维修装置，使得芯片基板的失效点的剔除简单、快速、高效，无需使用专业设备，成本低，能够将失效的芯片和第一焊料剔除干净，保证了后续固晶的质量，尤其适合在COB倒装芯片等小间距LED产品的维修使用。在补晶的过程中，避免第二焊料的粘连度降低而影响有效LED芯片与芯片基板之间焊接的稳固程度。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片的维修装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921332219.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN210325852U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
李漫铁谢玲屠孟龙余亮俞苗
申请人 ：
惠州雷曼光电科技有限公司;深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市东江高新科技工业园区上霞区雷曼光电工业园
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
米晶晶
优先权 ：
CN201921332219.6
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L21/67 H01L21/683 B08B5/04
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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