一种IC芯片维修更换用焊锡去除机
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种焊锡去除机，尤其涉及一种IC芯片维修更换用焊锡去除机。主要是提供一种依靠机器带动加热和去除同步进行，提高效率，精准控制加热距离的IC芯片维修更换用焊锡去除机。一种IC芯片维修更换用焊锡去除机，包括有：手柄、控制板、LCD显示屏、出气管、出料管、加热机构和吸料机构，手柄一侧设有吸料机构，吸料机构一侧连接有加热机构，吸料机构一侧设有控制板，控制板下部分别设有温度控制键、确认键和清理按键，控制板上部设有LCD显示屏，加热机构底部设有出气管，吸料机构一侧连接有出料管。热风机运作对IC芯片上的引脚进行加热脱离，随后抽气泵运作带动锡料向上移动进行回收，实现基本功能。
基本信息
专利标题 ：
一种IC芯片维修更换用焊锡去除机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114346349A
申请号 ：
CN202111515636.6
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨先强
申请人 ：
杨先强
申请人地址 ：
广东省广州市花都区狮岭镇第二工业区利和路６号E区5单元609室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111515636.6
主分类号 ：
B23K1/018
IPC分类号 ：
B23K1/018 B07B1/22 B07B1/42 B07B1/46
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/018
脱焊；除去熔化钎料或其他余物
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/018
申请日 : 20211213
申请日 : 20211213
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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