一种开封后去除焊锡的设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种开封后去除焊锡的设备，包括焊台，焊台的上端连接有笔架，笔架的内置放置着吸锡器，笔架的一侧设置有调温箱，调温箱的前端设置有调温旋钮，调温旋钮的一侧设置有温度显示屏，温度显示屏的下方设置有开关，调温箱的设置有电焊笔，所在电焊笔的前端连接有笔头，调温箱与电焊笔之间通过电线连接，电焊笔的一侧设置有焊板，焊板的一侧设置有连接柱，连接柱的上方设置有出风口，连接柱的下方设置有风扇，风扇的下方设置有电机，本实用新型中，电焊笔可以融化焊锡，吸锡器可以把锡吸出，从出风口吹出的风可以给装置进行降温，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种开封后去除焊锡的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022043018.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213124386U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
戴帅
申请人 ：
深圳市立恩检测有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道坂田社区贝尔路二号1号厂房101S18-S20
代理机构 ：
深圳余梅专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陈余才
优先权 ：
CN202022043018.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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