塑封器件的开封方法
授权
摘要
本申请涉及一种塑封器件的开封方法，用于对塑封器件的封装层进行开封，包括：于封装层表面形成开槽；于开槽内加入第一反应液与第二反应液，第一反应液与第二反应液发生化学反应以对封装层进行开封。本申请塑封器件的开封方法，不仅能够成功且较快地对塑封器件进行开封，而且有效改善了开封效果。
基本信息
专利标题 ：
塑封器件的开封方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334749A
申请号 ：
CN202210221299.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
CN114334749B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
徐源张婷朱军号李功伟罗昌平许清秀
申请人 ：
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭凤杰
优先权 ：
CN202210221299.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220309
申请日 : 20220309
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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