一种半导体器件塑封系统
授权
摘要
本实用新型属于半导体器件封装技术领域，具体涉及一种半导体器件塑封系统，包括主管、支管，以及设置在主管上的抽真空机，和设置在支管上的塑封机，塑封机上的上下塑封模具外侧设有上下密封框，在上下密封框相对的面上分别设有上下密封垫圈，塑封模具合模时，会形成一密封空间，抽真空装置通过真空管与密封空间相连，上下密封垫圈相对的面均为锯齿形，且上下密封垫圈上的锯齿形角度相同；上下密封垫圈呈一定错开角度设置，该错开角度与上下密封垫圈锯齿形的角度相同，以保证上密封垫圈和下密封垫圈能够咬合在一起。本实用新型的半导体器件塑封系统具有更高的密封性，可进一步保障半导体器件的塑封质量。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件塑封系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021511864.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212795562U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
林德辉陈春利许伟波
申请人 ：
广东金田半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市龙湖区新溪镇金新路金源工业区
代理机构 ：
北京精金石知识产权代理有限公司
代理人 ：
张黎
优先权 ：
CN202021511864.7
主分类号 ：
B29C33/00
IPC分类号 ：
B29C33/00 B29C33/10 F16J15/06 H01L21/56 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C33/00
模型或型芯；其零件或所用的附件
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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