一种半导体塑封用塑封模

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摘要

本实用新型公开了一种半导体塑封用塑封模，包括上模具与下模具，所述上模具一侧两端均固定连接有铰链，所述铰链一端均与下模具一侧固定相连，所述下模具内部设有多个型腔，所述型腔外侧均设有第一导流槽，且所述型腔四周均设有连接槽，所述连接槽均与第一导流槽连通，所述下模具顶部设有第二导流槽，所述第二导流槽环绕在型腔外侧，且所述连接槽一端均与第二导流槽连通，所述上模具底部固定连接有多个凸块，所述凸块与型腔一一对应，且所述上模具底部设有第三导流槽，所述上模具与下模具两端均设有排液管，该种半导体塑封用塑封模，结构简单，便于使用，便于排气，且便于排出废料，有效的提高产品质量。

基本信息

专利标题：

一种半导体塑封用塑封模

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021340468.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-09

授权号：

CN213245150U

授权日：

2021-05-21

发明人：

赵子郡陈一凡裴世奥解瑞龙

申请人：

赵子郡

申请人地址：

福建省厦门市思明区思明南路422号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021340468.2

主分类号：

B29C45/26

IPC分类号：

B29C45/26 B29C45/17 H01L21/56