一种应用于半导体塑封模具的镶块及塑封模具

授权

摘要

本实用新型公开了一种应用于半导体塑封模具的镶块，其包括工作端、连接端和固定端；所述工作端的内部设置有凹槽，所述连接端的一端与所述凹槽活动连接，其另一端与所述固定端连接；所述工作端的材质为硬质合金，所述连接端和所述固定端的材质为普通钢材；同时本实用新型公开了一种应用于半导体塑封模具。本实用新型一种应用于半导体塑封模具的镶块及塑封模具，解决了降低镶块制造成本的问题。

基本信息

专利标题：

一种应用于半导体塑封模具的镶块及塑封模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020706052.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN212072603U

授权日：

2020-12-04

发明人：

张党军

申请人：

深圳市华龙精密模具有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区航城街道钟屋社区钟屋一路新工业区70栋301及四楼北侧

代理机构：

深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

钟斌

优先权：

CN202020706052.1

主分类号：

B29C33/76

IPC分类号：

B29C33/76 B29C45/26 B29C45/27 H01L21/56 B29K63/00 B29L31/34