一种半导体塑封模具

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体塑封模具，包括底座、第一电动伸缩杆、制片和第二电动伸缩杆，所述底座的上表面左右两端均垂直焊接有侧板，所述第一电动伸缩杆安装在底座的上表面，所述承接板的前后两端均安装有侧边连接机构，所述制片位于上模板的顶端，所述第二电动伸缩杆安装在顶板的下表面，所述侧板的内侧面焊接有操作盒，所述丝杆的外侧螺纹连接有夹板。该半导体塑封模具，利用夹板限定制片，方便后期加工，使得加精度达到0.002mm，在第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆的作用下方便脱模，且上模板与下模板的卡槽连接处为合金精定块，减少对接时的磨损，增长使用寿命，上模板和下模板采用浮动定位连接，提高定位精度。

基本信息

专利标题：

一种半导体塑封模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020382072.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-24

授权号：

CN212147397U

授权日：

2020-12-15

发明人：

张锦成吴桂祥

申请人：

成都中科精密模具有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区科园南一路7号

代理机构：

成都东唐智宏专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

罗言刚

优先权：

CN202020382072.8

主分类号：

B29C45/40

IPC分类号：

B29C45/40 B29C45/26 B29C45/14 H01L21/56