一种可便于出料的半导体塑封模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种可便于出料的半导体塑封模具，包括底座和底板，所述底板滑动于底座顶部并水平设置，且底板顶部固定连接有下模具，所述下模具顶部设置有上模具，且上模具顶部固定连接有顶板并水平设置，所述底座顶部两端均水平滑动有夹板，且底座内部设有用于同步移动两个夹板的同步移动机构，两个所述夹板对立的侧面四端均固定连接有矩形块，且底板一对称侧面四端均开设有和矩形块相适配的矩形凹槽，所述下模具内部为中空，且下模具内部滑动有横板并水平设置。本实用新型只需上移上模具，则两个磁铁产生的排斥力即可带动横板移动，横板带动顶杆顶起，即可进行同步出料，进而提高了该塑封模具的使用效果。
基本信息
专利标题 ：
一种可便于出料的半导体塑封模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122783791.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216506436U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王建
申请人 ：
深圳市胜和精密模具有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区雅明街5号第1栋101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122783791.8
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
