一种半导体生产用塑封模具

授权

摘要

本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其为一种半导体生产用塑封模具，包括下模座和上模座，所述下模座和上模座相向的一侧分别焊接有导向柱和导向套，且导向柱的顶端贯穿至导向套的内部，所述下模座的顶部焊接有底座，所述底座的表面分别开设有相互连通的填放槽和塑封槽，且塑封槽位于填放槽的上方；本实用新型通过底座、承载架、狭道、通槽、置料筒、封装料、压板、压柱、固定板和液压杆的设置，使得该半导体生产用塑封模具具备封装均匀且能有效节省塑封材料的优点，解决了目前用于半导体生产的塑封模具仍有一定的不足之处，其封装不够均匀，且浇道过长，不仅影响封装效果，还造成了塑封材料浪费的问题，值得推广。

基本信息

专利标题：

一种半导体生产用塑封模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922002729.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-19

授权号：

CN210837656U

授权日：

2020-06-23

发明人：

张军山

申请人：

上海贵秦电子有限公司

申请人地址：

上海市金山区朱泾镇秀州村前进3005号二栋120室

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

何艳娥

优先权：

CN201922002729.3

主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L21/56