一种半导体塑封模具的浇口结构
授权
摘要
本实用新型属于模具浇口结构技术领域，尤其为一种半导体塑封模具的浇口结构，包括下浇口板和上浇口板，所述下浇口板和上浇口板的内部均开设有浇孔，所述浇孔的内壁固定粘合有增强板，所述增强板的内壁横向固定连接有滤网板，所述上浇口板的外表面开设有环形导水槽，所述上浇口板的外表面套设有环形套筒，所述环形套筒的一侧表面分别固定连接有进水管和出水管，所述下浇口板和环形套筒的一侧表面均开设有弧形环槽。本实用新型通过环形导水槽、环形套筒和进出水管，使得浇口结构在进行工作的时候，能够第一时间对浇筑工件进行冷却降温，从而让整个浇筑过程更为迅速，提高了设备的使用效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体塑封模具的浇口结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021234635.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212684506U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
吴运林
申请人 ：
无锡明祥电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区玉祁配套区祁北路北侧
代理机构 ：
南京北辰联和知识产权代理有限公司
代理人 ：
王俊
优先权 ：
CN202021234635.5
主分类号 ：
B29C43/18
IPC分类号 ：
B29C43/18 B29C43/36 B29C43/52 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C43/00
压力成型，即施加外部压力使造型材料流动；所用的设备
B29C43/02
定长的制品，即不连续的制品
B29C43/18
插入预成型件或层，如在插入件的周围压力成型或用于涂覆制品
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
