半导体塑封模具的排气机构
授权
摘要
本实用新型公开了半导体塑封模具的排气机构，包括两个支撑架和设置在两个所述支撑架侧边的半导体模具输送带，其中一个所述支撑架上安装有数控操作面板，两个所述支撑架的上方设置有数控排气电机，所述数控排气电机的侧边安装有气泵，所述气泵的上方安装有排气管，所述气泵的下方通过五通阀与五个电磁阀相连接，每个所述电磁阀的下方各安装有一个抽气管，所述半导体模具输送带的下方安装有支撑腿，所述半导体模具输送带通过转筒与输送电机相连接，该种半导体塑封模具的排气机构，可以同时对多个半导体塑封模具进行精确可控的排气加工处理，在加工的同时，对半导体塑封模具进行热性塑封处理，从而提高了半导体塑封模具排气封装的效率。
基本信息
专利标题 ：
半导体塑封模具的排气机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020199420.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-24
授权号 ：
CN211868350U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
曾尚文杨利明
申请人 ：
深圳市尚明精密模具有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区大兴二路22号一层二层、三层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020199420.8
主分类号 ：
B29C33/00
IPC分类号 ：
B29C33/00 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C33/00
模型或型芯；其零件或所用的附件
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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