半导体塑封模具及其流道

授权

摘要

本申请涉及半导体塑封模具及其流道。半导体塑封流道包括注塑套筒及流道管，所述注塑套筒内设置有胶道，所述胶道用于注胶；所述流道管内设置有通道，所述通道连通于所述胶道，胶体从所述胶道进入到所述通道内；所述通道内设置有阻尼凸台，所述阻尼凸台固定连接于所述流道管，对胶体在所述通道内的流动形成阻挡。半导体塑封模具包括半导体塑封流道。通过设置阻尼凸台，阻断通道内胶体的流动，在保证进胶量的同时，降低胶体流进模腔内的流速，从而不会产生冲线现象。

基本信息

专利标题：

半导体塑封模具及其流道

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020003716.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-02

授权号：

CN211440961U

授权日：

2020-09-08

发明人：

何勇张党军

申请人：

深圳市华龙精密模具有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区航城街道钟屋社区钟屋一路新工业区70栋301及四楼北侧

代理机构：

深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

钟斌

优先权：

CN202020003716.8

主分类号：

B29C45/26

IPC分类号：

B29C45/26 B29C45/27