本实用新型公开了一种半导体塑封模具，包括上压组件，及与上压组件相配合的下压组件；下压组件包括第一下压组件，及与第一下压组件结构相同的第二下压组件；第一下压组件与第二下压组件之间还设有出胶口；第一下压组件包括底支撑板，中层支撑板，及上支撑板；底支撑板与中层支撑板之间，及中层支撑板与上支撑板之间均设有若干组弹性件；上支撑板上方设有基板承载板，基板承载板上设有用于与基板联接的腔体。本实用新型能够适应不同厚度的基板，不要进行模具的拆解转化组装调试等工作，减少不必要的人工成本和制造成本，且使模具受力更均衡，基板在压合过程中减少形变，确保了产品品质，提升了良品率，实用性强。