一种半导体通用塑封模架
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体通用塑封模架，包括底座、微型位移传感器和电动伸缩杆，所述底座的上表面左端垂直焊接有第二侧板，所述微型位移传感器固定安装在定板的右侧面，所述电动伸缩杆安装在第二侧板的右侧面，所述定板和动板的内部均贯穿有第一螺杆，所述推块的内侧面固定有第一定位板，且第一定位板的内侧面固定有垫板，所述第一定位板的内部安装有第二螺杆，且第二螺杆的外侧螺纹连接有第二定位板。该半导体通用塑封模架，利用微型位移传感器实时检测模架的变形量，便于确认模架的变形是否达到设计要求，利用第一定位板和第二定位板方便将不同大小的模芯限定在模架内，方便将注塑设备与模芯的侧端相连接。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体通用塑封模架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020382245.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN212021557U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
周平李利平
申请人 ：
成都中科精密模具有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区科园南一路7号
代理机构 ：
成都东唐智宏专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗言刚
优先权 ：
CN202020382245.6
主分类号 ：
B29C45/36
IPC分类号 ：
B29C45/36 B29C45/26 B29C45/14 B29C45/80 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
B29C45/36
有使型芯定位或定心的装置
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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