半导体器件和包括该半导体器件的数据存储系统
公开
摘要

一种半导体器件,包括栅电极结构、沟道、划分图案、绝缘图案结构、通孔和支撑结构。栅电极结构在衬底上,并且包括在垂直于衬底的第一方向上堆叠的栅电极。栅电极中的每个栅电极在平行于衬底的第二方向上延伸。沟道延伸通过栅电极结构。划分图案在平行于衬底的第三方向上在栅电极结构的两侧中的每一侧处。绝缘图案结构延伸通过栅电极结构。通孔延伸通过绝缘图案结构。支撑结构延伸通过绝缘图案结构与划分图案之间的栅电极结构。支撑结构包括分别在第二方向和第三方向上延伸的第一延伸部分和第二延伸部分。

基本信息
专利标题 :
半导体器件和包括该半导体器件的数据存储系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114446975A
申请号 :
CN202111077421.0
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2021-09-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
孙荣晥
申请人 :
三星电子株式会社
申请人地址 :
韩国京畿道
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
纪雯
优先权 :
CN202111077421.0
主分类号 :
H01L27/11524
IPC分类号 :
H01L27/11524  H01L27/11556  H01L27/1157  H01L27/11582  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
H01L27/11521
以存储器核心区为特征的
H01L27/11524
具有单元选择晶体管的,例如,NAND
法律状态
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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