半导体装置和包括该半导体装置的数据存储系统
公开
摘要
提供了一种半导体装置和数据存储系统。所述半导体装置包括：第一栅电极和第二栅电极，其在衬底的第一区上在第一方向上堆叠并且彼此间隔开，并且在衬底的第二区上在第二方向上按照台阶形式延伸，第二栅电极设置在第一栅电极上；第一支承结构，其在第二区上穿过第一栅电极，在第一方向上延伸，并且其上端设置在比第二栅电极中的最下面的第二栅电极的水平面更低的水平面处；第二支承结构，其在第二区上穿过第一栅电极和第二栅电极中的至少一个，在第一方向上延伸，并且其上端设置在比第二栅电极中的最上面的第二栅电极的水平面更高的水平面处。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置和包括该半导体装置的数据存储系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597213A
申请号 ：
CN202111460944.3
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
权裕珍白石千孙荣皖
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵南
优先权 ：
CN202111460944.3
主分类号 ：
H01L27/11521
IPC分类号 ：
H01L27/11521 H01L27/11556 H01L27/11568 H01L27/11582
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器；其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
H01L27/11521
以存储器核心区为特征的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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