半导体器件和包括其的数据存储系统
公开
摘要

本发明构思涉及一种半导体器件和包括其的数据存储系统。该半导体器件包括具有第一区、第二区和第三区的衬底,且栅电极在第一区和第二区中彼此间隔开。该半导体器件还包括:与栅电极交替堆叠的层间绝缘层;穿过第一区中的栅电极的沟道结构;穿过第二区中的栅电极的第一虚设结构,第一虚设结构与第一区相邻设置;穿过第二区中的栅电极的第二虚设结构,第二虚设结构与第三区相邻设置并具有与第一虚设结构不同的形状;以及穿过第三区中的栅电极的支撑结构。每个第二虚设结构的尺寸大于每个支撑结构的尺寸。

基本信息
专利标题 :
半导体器件和包括其的数据存储系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114628397A
申请号 :
CN202111520524.X
公开(公告)日 :
2022-06-14
申请日 :
2021-12-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
姜恒圭金钟秀林周永赵源锡
申请人 :
三星电子株式会社
申请人地址 :
韩国京畿道
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
张波
优先权 :
CN202111520524.X
主分类号 :
H01L27/11521
IPC分类号 :
H01L27/11521  H01L27/11526  H01L27/11556  H01L27/11568  H01L27/11573  H01L27/11582  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
H01L27/11521
以存储器核心区为特征的
法律状态
2022-06-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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