半导体器件和包括其的海量数据存储系统
公开
摘要
本发明公开了半导体器件和海量数据存储系统。该半导体器件包括栅电极结构、沟道、第一分割图案和第二分割图案。栅电极结构在基板上,并包括在垂直于基板的第一方向上堆叠的栅电极。每个栅电极在平行于基板的上表面的第二方向上延伸。沟道在第一方向上延伸穿过栅电极结构。第一分割图案在第二方向上彼此间隔开,并且每个第一分割图案在第二方向上延伸穿过栅电极结构。第二分割图案在第一分割图案之间,并且第二分割图案和第一分割图案一起在平行于基板并与第二方向交叉的第三方向分割第一栅电极。第二分割图案具有在平面图中为曲线的外轮廓。
基本信息
专利标题 :
半导体器件和包括其的海量数据存储系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114446973A
申请号 :
CN202111232524.X
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2021-10-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郑光泳白在馥郑基容韩智勋
申请人 :
三星电子株式会社
申请人地址 :
韩国京畿道
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
弋桂芬
优先权 :
CN202111232524.X
主分类号 :
H01L27/11521
IPC分类号 :
H01L27/11521 H01L27/11556 H01L27/11568 H01L27/11582
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
H01L27/11521
以存储器核心区为特征的
法律状态
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载