一种塑封半导体器件的制造方法
公开
摘要
一种塑封半导体器件的制造方法，采用不同厚度的金属板，分别冲制金属引线框架的散热片和引线，成型后，将其拼接成一边厚一边薄的框架，然后焊接芯片及内引线，再注塑、切筋。该发明方法既解决了制作金属引线框架所用异形铜板成本高的问题，又有利于不同规格的散热片与相同尺寸的引线搭配使用。
基本信息
专利标题 ：
一种塑封半导体器件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1094849A
申请号 ：
CN94110566.0
公开（公告）日 ：
1994-11-09
申请日 ：
1992-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苗庆海张兴华王家俭张德俊李如尧
申请人 ：
山东大学
申请人地址 ：
250100山东省济南市山大南路27号
代理机构 ：
山东大学专利事务所
代理人 ：
任诠
优先权 ：
CN94110566.0
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/50 H01L23/36 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
1994-11-09 ：
公开
1994-11-02 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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