本发明属于半导体技术领域，具体的说是一种用于倒装芯片器件的开封装置及开封方法，包括底座，所述底座顶部设有打磨箱和清洗箱，所述打磨箱和清洗箱的底部均固连有多个支撑腿，所述打磨箱内设有托板，所述托板的底部设有调节装置，所述托板的顶部设有打磨装置，所述托板的两侧均设有夹板。本发明通过设有打磨装置，在对基板进行打磨的过程中，第一电动打磨辊和第二电动打磨辊在第三螺杆的带动下，同时从相对的两个方向对基板进行打磨，由于第一电动打磨辊和第二电动打磨辊的转动方向相反，因此第一电动打磨辊和第二电动打磨辊对基板的产生的摩擦力能够相互抵消，从而保证在打磨过程中基板不会发生滑动。