芯片激光开封装置

专利权的终止

摘要

本实用新型芯片激光开封装置包括座体、设在座体上的载物台和激光模块，所述激光模块包括支撑柱、固定部、活动调节部和激光器，所述固定部的一端固定在支撑柱上，所述活动调节部包括连接柱和调节滑块，所述连接柱一端可活动地装设在所述支撑柱上，所述激光器固定在连接柱的另一端，所述调节滑块一端固定在固定部上，调节滑块另一端可移动地装设在所述连接柱上，所述支撑柱上设有高度调节结构；本实用新型通过在支撑柱上设置高度调节结构，可以实现对整个激光模块的高度调节，调节滑块可以在三个方向上进行微调，可以实现激光器对芯片的准确定位；与此同时在载物台上设置调节装置，能够更好的实现激光器对准。

基本信息

专利标题：

芯片激光开封装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921616991.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-26

授权号：

CN210703157U

授权日：

2020-06-09

发明人：

张跃宗

申请人：

深圳信息职业技术学院

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区龙城街道龙翔大道2188号

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：

罗晓林

优先权：

CN201921616991.0

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70