一种激光器芯片的镀膜装置
授权
摘要
本实用新型涉及激光器芯片技术领域，且公开了一种激光器芯片的镀膜装置，包括加工箱体，所述加工箱体的正面设置有箱门，所述加工箱体的内壁设置有放置架，所述放置架的表面设置有辅助装置，所述加工箱体的内部设置有镀膜机构，所述放置架的顶部设置有夹持放置装置。该激光器芯片的镀膜装置，通过设置有连接板、滑板、滑杆、连接杆和夹板，在使用时，启动液压伸缩杆，带动侧面的夹板移动，夹板持续移动，直至侧面的橡胶垫于芯片的侧面接触后停止，使得两个橡胶垫分别与芯片的两侧接触，将芯片夹持在放置座内，且在夹持时是通过橡胶垫与芯片接触进行夹持的，在夹持时能够减小造成芯片的损坏，在使用时的效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种激光器芯片的镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220512450.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
CN216749859U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
王建
申请人 ：
贵州黔兆光电科技有限公司
申请人地址 ：
贵州省贵阳市贵阳国家高新技术产业开发区沙文生态产业园B7-7栋
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜海涛
优先权 ：
CN202220512450.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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