一种半导体芯片镀膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片镀膜装置，包括底板、操作盘、操作盘控制单元、挡板、圆轴控制单元、圆轴、镀膜头和支撑柱；底板：所述底板上表面固定连接有支撑架一、支撑架二和支撑板，所述底板的中部安装有操作盘控制单元，所述支撑架一位于底板的前侧，所述支撑架二位于底板的后侧，所述支撑板位于底板的左侧，所述支撑板上安装有圆轴控制单元；操作盘：所述操作盘安装在操作盘控制单元的上部；支撑柱：所述支撑柱固定连接在底板的上表面左端，所述支撑柱为直角支撑柱，所述支撑柱的中部右侧面上固定连接有支撑杆，该半导体芯片镀膜装置在工作时，能够镀膜完整，速度快，效率非常高。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921823621.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210866113U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
程进徐海洋
申请人 ：
苏州芯海半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园B幢2层
代理机构 ：
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘盼盼
优先权 ：
CN201921823621.4
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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