半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具
实质审查的生效
摘要

本发明涉及夹具技术领域,具体涉及一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具;包括底座、升降组件、支撑板、操作台、夹持台和夹持组件,通过操作台对夹持台进行支撑,夹持台的两侧边设置有夹持组件,夹持台的上方设置有凹槽,在需要对芯片进行夹持镀膜时,操作人员便启动升降组件,升降组件便将上方的夹持台抬升至适合操作人员身高的高度,随后,操作人员便将芯片放置在两组夹持组件之间,便同时启动两组夹持组件,从而便能够对不同大小的芯片进行稳定夹持,在芯片夹持稳定后,操作人员便能够对芯片进行后续的处理,十分便捷,从而提高芯片的生产效率。

基本信息
专利标题 :
半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114505796A
申请号 :
CN202210151666.1
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2022-02-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
黄祥恩黄玉清尤楠瑛
申请人 :
桂林芯隆科技有限公司
申请人地址 :
广西壮族自治区桂林市七星区信息产业园D-08号地块2#生产车间
代理机构 :
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 :
石燕妮
优先权 :
CN202210151666.1
主分类号 :
B25B11/00
IPC分类号 :
B25B11/00  H01S5/028  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B25
手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置,例如,磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B25B 11/00
申请日 : 20220218
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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