一种应用于端面镀膜的半导体激光器把条装夹夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种应用于端面镀膜的半导体激光器把条装夹夹具，所述夹具包括：两个平行设置的滑轨，所述滑轨的两端设置有长条孔；两个把条装夹基座，所述把条装夹基座设置的两端设置有螺孔，设置有固定螺丝穿过所述长条孔固定连接在所述螺孔中，所述把条装夹基座固定在两个所述滑轨之间，两个所述把条装夹基座之间距离略大于把条的长度；两层玻璃挡片；两个盖片。本实用新型本提出的镀膜夹具的设计方案是由可拆分的框架和滑块共同组成把条装叠框架，把条的位置在对准条的配合下形成的把条镀膜夹具。这个夹具具有把条装叠简单，把条的条长兼容性好，利于激光器芯片的大批量端面镀膜生产的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于端面镀膜的半导体激光器把条装夹夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022455664.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN214361657U
授权日 ：
2021-10-08
发明人 ：
陈博章佳明徐慧杰赵浩
申请人 ：
上海波汇科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区中辰路299号1幢103室
代理机构 ：
上海智力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张文玄
优先权 ：
CN202022455664.0
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2021-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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