一种芯片镀膜装置
授权
摘要
本实用新型涉及镀膜装置技术领域，且公开了一种芯片镀膜装置，包括支撑台，所述支撑台靠近一侧的顶部通过若干个支撑机构共同连接有支撑板，且若干个支撑机构沿直线均匀等距的设置，所述支撑板靠近一侧的侧壁上开设有齿槽，所述齿槽的一侧槽壁上固定有一排齿牙，所述齿槽的槽底开设有第一滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有第一滑块，所述第一滑块远离第一滑槽槽底的一端穿过第一滑槽的槽口并向齿槽内延伸，且通过轴承转动连接有转杆，所述转杆的另一端固定连接有镀膜辊，所述转杆的杆壁上固定套接有与齿槽内齿牙相啮合的齿轮。本实用新型工作人员只需要对支撑板施加按压力并启动电机即可对芯片进行镀膜，提高镀膜的加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022147261.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213071077U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
黄祥恩韦文龙周永燊
申请人 ：
桂林芯隆科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市七星区信息产业园D-08号地块2#生产车间
代理机构 ：
桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张学平
优先权 ：
CN202022147261.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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