一种探测器芯片的外延片镀膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种探测器芯片的外延片镀膜装置，在进行清洗前，将芯片外延片放入所述基座的所述放置槽内，并将芯片外延片的一侧与所述固定弧形块的弧形面抵接，横向滑动所述闭合盖板，使位于所述闭合盖板表面的所述夹持块与芯片外延片接触，继续滑动所述闭合盖板，使芯片外延片受到所述抵接弹簧和所述液压伸缩杆的支撑，从而使得芯片外延片受到弹性支撑力，从而避免了在清洗过程中芯片外延片产生的轻微震动使芯片外延片发生破裂。
基本信息
专利标题 ：
一种探测器芯片的外延片镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021741683.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213388875U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
黄祥恩韦文龙孙浩铭
申请人 ：
桂林芯隆科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市七星区信息产业园D-08号地块2#生产车间
代理机构 ：
桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张学平
优先权 ：
CN202021741683.3
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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