一种探测器芯片的外延片蚀刻装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种探测器芯片的外延片蚀刻装置，所述柜体能够为探测器芯片的外延片蚀刻提供密闭的环境，保证蚀刻不受外界环境的干扰并能够正常的进行，所述基座用于放置所述蚀刻盘，所述蚀刻盘用于放置探测器芯片的外延片，通过多个所述固定座能够使所述蚀刻盘能够固定在所述基座上，同时能够使得探测器芯片的外延片能够固定在所述蚀刻盘内，避免使用人员操作装置时无意间移动所述蚀刻盘所造成的安全隐患，使用人员能够透过所述柜门观察所述柜体内部，所述照明组件能够使得所述柜体内部变亮，便于使用人员能够清晰地观察探测器芯片的外延片的蚀刻进度，确保蚀刻的正常进行。
基本信息
专利标题 ：
一种探测器芯片的外延片蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021741131.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212783398U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
黄祥恩陈春明匡嘉乐
申请人 ：
桂林芯隆科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市七星区信息产业园D-08号地块2#生产车间
代理机构 ：
桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张学平
优先权 ：
CN202021741131.2
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/687 H01L31/18 H01L21/67 F21V33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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