一种探测器芯片的外延片切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种探测器芯片的外延片切割装置，所述第一横杆用于固定所述基座，所述第一横杆通过滑动可以调节长度，能够固定不同尺寸的所述基座，通过所述压紧部直接与外延片接触，两个所述弹簧对所述第三横杆施加载荷，使得所述压紧部能够紧贴并压紧外延片，保证外延片在进行切割时不会晃动，保证了切割工序的顺利进行，所述四个角框用于固定外延片，保证外延片在切割时不会移动，保证了切割效果，所述第四横杆能够在所述垂直滑轨上滑动，便于所述激光发射器调整高度，保证了激光切割的效果，通过上述的措施提高了使用人员的体验感。
基本信息
专利标题 ：
一种探测器芯片的外延片切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021741034.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213124407U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
黄祥恩陈春明匡嘉乐
申请人 ：
桂林芯隆科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市七星区信息产业园D-08号地块2#生产车间
代理机构 ：
桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张学平
优先权 ：
CN202021741034.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/304 H01L31/18 B23K26/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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