一种芯片镀膜装置
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摘要
本实用新型涉及一种芯片镀膜装置，包括环形夹具，在环形夹具内周设置有用以支撑芯片的阶梯部，在环形夹具外周设置有凹槽，还包括用以夹取环形夹具的夹子。本实用新型结构简单，操作简便，在芯片镀膜时，便于取放。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921395840.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210560758U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
李敬波薛正群施文贞邓仁亮
申请人 ：
福州中科光芯科技有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园E区14号楼4层
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
林捷
优先权 ：
CN201921395840.7
主分类号 ：
C23C26/00
IPC分类号 ：
C23C26/00 B05C13/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C26/00
不包含在C23C2/00至C23C24/00各组中的镀覆
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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