一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组，包括底座，底座上设置有XYZ三轴运动平台，XYZ三轴运动平台上设置有砝码组件，砝码组件包括若干根长条状砝码、下固定架以及上固定架；砝码组件还包括砝码的穿透下固定架和上固定架，且砝码在下固定架和上固定架之间能够上下运动；砝码在下固定架和上固定架上的位置对应治具上安装芯片的位置；砝码包括设置在其顶部的延长杆，延长杆上放置或移除浮动砝码。本实用新型由于采用了单个砝码取代平板保压的方式以及具备了XYZ三轴运动平台，能够保证每一个芯片收到的力的大小都是相同的，且使得砝码矩阵能够进行水平和竖直方向的移动，实现一个砝码对多个芯片进行错位保压，满足治具上芯片的紧密排列的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020176143.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-17
授权号 ：
CN211858592U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
蒋海兵
申请人 ：
深圳市海铭德科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区立新路2号天佑创客产业园F1F2-401
代理机构 ：
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何兵
优先权 ：
CN202020176143.9
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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