一种用于芯片组镀膜的载具和光学镀膜机
授权
摘要
本实用新型涉及镀膜设备技术领域，具体涉及一种用于芯片组镀膜的载具和光学镀膜机，其中用于芯片组镀膜的载具包括定位机构，包括U型构件和配合构件，U型构件和配合构件为分体设计且可配接成定位框架；支撑机构，具有两个相对设置的支撑组件，支撑组件具有支撑表面，配合构件具有舌部及导向结构，舌部可穿过导向结构以抵压芯片组，使得抵靠于支撑表面的芯片组固定于定位框架内。通过将定位机构的U型构件和配合构件设计呈分体结构，先利用吸笔将芯片组叠摞在U型构件的底部，避免了芯片与定位框架或者镀膜载具的其它部分相互刮擦，提高了芯片的可靠性。同时也提高了生产效率，提升了产能。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片组镀膜的载具和光学镀膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021786771.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212894958U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
杨国文张继宇李颖赵卫东
申请人 ：
度亘激光技术（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园金鸡湖大道99号西北区20幢215、217室
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
张乐乐
优先权 ：
CN202021786771.5
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C16/458 G02B1/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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