一种硅片镀膜载具
授权
摘要

本实用新型提供了硅片镀膜载具,包括承载板,在承载板上开设的若干承载孔;承载板包括位于相邻承载孔之间的隔条,以及位于承载板的边缘的边框;在隔条上的承载孔的孔壁包括对应硅片侧边的第一承载部,以及对应硅片顶角或倒角的第二承载部;第一承载部包括第一下沉段和第一倾斜段,第一下沉段自承载板的上表面竖直向下延伸;第一倾斜段顺着第一下沉段的末端向承载孔中心的方向延伸;第二承载部包括第二下沉段和第二倾斜段,第二下沉段自承载板的上表面向下延伸;第二倾斜段顺着第二下沉段的末端向承载孔中心的方向延伸;第二下沉段的下沉深度大于第一下沉段的下沉深度。由于本实用新型能够兼容直角和倒角硅片,因此具有生产成本低和效率高的优点。

基本信息
专利标题 :
一种硅片镀膜载具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920994032.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-28
授权号 :
CN210325728U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
田西林张伟张娟陈跃崔国庆卞强
申请人 :
泰州隆基乐叶光伏科技有限公司
申请人地址 :
江苏省泰州市海陵区兴泰南路268号
代理机构 :
北京知迪知识产权代理有限公司
代理人 :
王胜利
优先权 :
CN201920994032.6
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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