硅片输送载具及硅片传送装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种硅片输送载具及硅片传送装置，硅片输送载具包括支撑板、定位件和固定件，定位件设置在支撑板的一侧，定位件包括弯折部，弯折部适于与硅片上朝向支撑板的边沿相抵接，并将边沿限位于弯折部处；固定件设置在支撑板上设有定位件的一侧，并用于限位硅片的侧边。本实用新型提供的载具，弯折部能够对硅片上朝向支撑板的边沿起到限位作用，防止该边沿相对于支撑板运动，从而使得载具能够承载硅片。该结构简单、成本低，且能够实现对硅片的稳定承载，避免硅片相对于载具晃动，从而避免硅片因晃动出现的划伤、红外EL黑点、隐裂等质量隐患。
基本信息
专利标题 ：
硅片输送载具及硅片传送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922014081.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN210628273U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
罗搏飞吴勇茂冼志军
申请人 ：
常州捷佳创智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区机电工业园宝塔山路9号
代理机构 ：
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪海屏
优先权 ：
CN201922014081.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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