一种硅片载板传送机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅片载板传输机构，包括支撑部、传送部和导向部，支撑部包括主支撑梁和副支撑梁组，主支撑梁设置有两个且平行间隔设置；传送部包括驱动组件和多个传送带组件，驱动组件设置于任一主支撑梁上，多个传送带组件间隔均匀地跨设于两主支撑梁上，驱动组件驱动传送带组件同步运动以对硅片载板进行传送；导向部设置有两个并对称设置于副支撑梁组的两侧，导向部用于硅片载板传送过程中的导向和限位；硅片载板的传送过程更稳定，且硅片载板在随着传送带组件运动的同时，受到两侧导向部的限位和导向，不会发生大的偏移，进一步提高硅片载板转运过程的稳定性，硅片生产的整个过程平稳进行，保证了产品的质量和生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片载板传送机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123166812.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216719904U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
吴廷斌张学强张建伟罗银兵谢明宝
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷海霞
优先权 ：
CN202123166812.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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