基于AGV的硅片载具传送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于AGV的硅片载具传送装置，包括钣金框架，所述钣金框架内固定连接有上层传送轨道和下层传送轨道，所述钣金框架的底部固定连接有AGV平台，所述钣金框架内固定连接有触摸屏，所述触摸屏与AGV平台电性相接，所述钣金框架内固定连接有AGV操作屏，所述AGV操作屏与上层传送轨道和下层传送轨道电性相接。本实用新型涉及AGV的硅片载具传送技术领域，采用光通讯模块与站点进行数据通信，通讯方式简单可靠，同时降低了对接的通讯成本，采用直流电机驱动皮带，可直接利用AGV平台的输出电源，无需额外的供电装置，安装有透明塑料制成的观察窗，可以方便地观察载具在轨道上的传送情况，及时发现异常情况。
基本信息
专利标题 ：
基于AGV的硅片载具传送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021867035.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN212625524U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
于彬李昂唐光明
申请人 ：
常州科瑞尔科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区镜湖路20号
代理机构 ：
南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘纪红
优先权 ：
CN202021867035.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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