一种硅片导载装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片导载装置，包括梳齿片和插板，所述插板上等距离设置有若干插槽，所述梳齿片一端插入所述插槽内，相邻梳齿片之间形成让位槽，所述插板一侧面设有贯通所述插槽的锁紧螺纹孔，锁紧螺钉通过锁紧螺纹孔抵接梳齿片，以固定所述梳齿片，所述梳齿片另一端开设有沿竖直方向延伸的顶升槽，保证梳齿片厚度的同时使梳齿片方便拆卸，提高更换效率，减小梳齿片损坏带来的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片导载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921503826.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-10
授权号 ：
CN210640202U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
张学强戴军张建伟罗银兵张巍
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
查杰
优先权 ：
CN201921503826.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
