硅片生产中的载片器
避免重复授权放弃专利权
摘要
一种硅片生产中使用的载片器,在载片器的两侧有导轨,在导轨上设置紧贴导轨的高出载片器的防断头部件。其中,可以实现方式可以为在导轨上设置竖起的卡子,防断头部件远离导轨处有凹进去的部分,所述防断头部件紧贴导轨时其凹处与卡子相吻合。并且,载片器上的挂钩的末端可以为以下之一的形状:线状、一点、锯齿状、波浪状。使用本实用新型,可增加载片器框架的强度和抗折度,由于防断头部件可拆卸,该部件磨损后仅更换该部件,避免全部更换载片器,降低成本。且载片器的挂钩与硅片接触面达到尽量小,使镀层更有利到达、沉积在硅片上,使镀膜均匀。
基本信息
专利标题 :
硅片生产中的载片器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720002831.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-01-29
授权号 :
CN201032628Y
授权日 :
2008-03-05
发明人 :
刘卓
申请人 :
刘卓
申请人地址 :
100032北京市西城区西二环金融街27号投资广场A座601室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720002831.8
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673 C23C16/458
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2011-01-12 :
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101061273863
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2007200028318
申请日 : 20070129
授权公告日 : 20080305
放弃生效日 : 20070129
号牌文件序号 : 101061273863
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2007200028318
申请日 : 20070129
授权公告日 : 20080305
放弃生效日 : 20070129
2009-02-25 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
登记生效日 : 20090116
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 刘卓
变更后权利人 : 尤耀明
变更事项 : 地址
变更前 : 北京市西城区西二环金融街27号投资广场A座601室,邮编 : 100032
变更后 : 江苏无锡马山碧波支路八号,邮编 : 214092
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 刘卓
变更后权利人 : 尤耀明
变更事项 : 地址
变更前 : 北京市西城区西二环金融街27号投资广场A座601室,邮编 : 100032
变更后 : 江苏无锡马山碧波支路八号,邮编 : 214092
2008-03-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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