硅片载片盒辅助工装
专利权的终止
摘要
一种硅片载片盒辅助工装，是一个由软质弹性材料制成的T形块结构件。该T形块结构件的横向长度大于载片盒的宽度，竖向长度小于载片盒的长度。本实用新型硅片载片盒辅助工装在载片盒装片时用于设置在载片盒底部，其中横向部分用于垫高载片盒的一边，有利于在插片时准确的观察到每个槽，解决了插错片的问题。竖向部分垫在载片盒底部的凹槽中间，用于缓冲硅片落下时的撞击力，可以很好的减少碎片的产生。
基本信息
专利标题 ：
硅片载片盒辅助工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820059462.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-06
授权号 ：
CN201222491Y
授权日 ：
2009-04-15
发明人 ：
许瑞峰
申请人 ：
上海太阳能科技有限公司
申请人地址 ：
201108上海市闵行区莘庄工业区申南路555号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨元焱
优先权 ：
CN200820059462.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2012-08-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101305527794
IPC(主分类) : H01L 21/67
专利号 : ZL2008200594620
申请日 : 20080606
授权公告日 : 20090415
终止日期 : 20110606
号牌文件序号 : 101305527794
IPC(主分类) : H01L 21/67
专利号 : ZL2008200594620
申请日 : 20080606
授权公告日 : 20090415
终止日期 : 20110606
2009-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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