一种载片焊锡工装
授权
摘要
一种载片焊锡工装，应用时设于共晶炉中，包括：底座、压板、压块；底座端面沿长度方向设有多个第一凹槽，第一凹槽设有限位槽用于放置锡片和载片，且载片放置在锡片上；底座穿设有定位销，压板通过螺钉固定在底座上，用于对载片施加压力，压板下端面沿长度方向设有多个间隔均匀的第二凹槽；压块有多个，材料采用聚四氟乙烯，上端位于第二凹槽中，下端设于第一凹槽中；压块端面呈L形，与第一凹槽及第二凹槽适配，压块上端面设有多个限位杆，压块下端面设有第三凹槽，压块上端面还设有缓冲板，并穿设于限位杆中；对锡片和载片进行限位，保证载片的搪锡面与锡片对齐，使载片能在真空环境中上锡，减少气泡，降低焊接空洞率，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种载片焊锡工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123087644.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216421353U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
梁珺周小东廖军
申请人 ：
四川斯艾普电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市成华区二环路东二段508号1栋4单元27楼1-16号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN202123087644.3
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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