水平载片装置
授权
摘要
该实用新型涉及一种水平载片装置，包括基座，所述基座设置有卡槽，所述卡槽用于放置待装载的晶圆，且当所述水平载片装置水平放置时，所述卡槽的底面与水平面之间具有一预设夹角。上述水平载片装置在基座上设置了倾斜的卡槽，在使用倾斜的卡槽来装载晶圆时，避免了由于晶圆晃动而产生的碰撞、导致的晶圆边缘损伤、粘片以及双片键合片的开缝问题。且由于晶圆在卡槽中的倾斜设置，片间间距相同，不同位置炉内的气流和温场分布较均匀，在对晶圆进行热处理时，热处理的效果更好。
基本信息
专利标题 ：
水平载片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920605248.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN210092044U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
杨桂凯庄俞佳李翔宇徐慧军
申请人 ：
上海新傲科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区普惠路200号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920605248.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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