导线架载片
专利权的终止
摘要
一种导线架载片，具有多个导线架，各导线架具有多个引脚并设有封装体。各导线架的引脚分别与相邻的导线架的引脚相连接，而相连接的引脚间由刀具冲压形成破坏部，其中破坏部用以防止封装体形成时导线架载片产生挠曲变形，以避免导线架因挠曲而损坏。
基本信息
专利标题 ：
导线架载片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820110571.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-05
授权号 ：
CN201247770Y
授权日 ：
2009-05-27
发明人 ：
萧家贤李盈钟
申请人 ：
利汎科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹县
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁 挥
优先权 ：
CN200820110571.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2018-06-29 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20080605
授权公告日 : 20090527
申请日 : 20080605
授权公告日 : 20090527
2009-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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