导线架料片
授权
摘要
本实用新型提供一种导线架料片，其包括有两轨道、多个具有压薄区域的固晶部及多个连杆，各连杆连接于其中一固晶部与相邻对应的一轨道或两固晶部之间，该连杆具有一轴线、两连接臂及一位于该两连接臂之间的穿孔，各该连接臂相对该轴线具有夹角地位于该轴线的两侧，在该多个固晶部压薄成形的过程中，所产生应力能在通过该两连接臂时被加以释放，从而避免导线架料片过度延展而产生尺寸偏差过大的问题，故本实用新型有效改进现有导线架料片的连接杆刚性大、不易释放应力所产生的缺点。
基本信息
专利标题 ：
导线架料片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922113071.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210575935U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
张秀月
申请人 ：
顺德工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾彰化市
代理机构 ：
北京寰华知识产权代理有限公司
代理人 ：
何尤玉
优先权 ：
CN201922113071.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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