导线架外引脚加强装置
授权
摘要
本实用新型公开了导线架外引脚加强装置，包括：载片台、内引脚以及外引脚，内引脚安装于所述载片台上，所述外引脚连接于所述内引脚上，所述载片台上安装有强度结构，所述外引脚通过强度结构连接于所述载片台上；本实用新型涉及电子封装用引线框架冲压生产技术领域,通过载片台上引线框架上设置增加强度的结构，提高引线框架外引脚的强度，防止引脚折弯，从而保证了最终产品的稳定性，大大提高了产品质量，符合客户要求，提高了客户的满意度，结构简单，易于实现，适于推广应用。
基本信息
专利标题 ：
导线架外引脚加强装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122058524.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-30
授权号 ：
CN216413068U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
刘海
申请人 ：
济南界龙科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市济阳县济阳镇泰兴西街5号
代理机构 ：
济宁众城专利事务所
代理人 ：
李效宁
优先权 ：
CN202122058524.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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