硅片导片机
授权
摘要
本实用新型涉及硅片加工设备领域，尤其是硅片导片机。该导片机包括输送台、花篮一、花篮一升降台、花篮二、花篮二升降台和污物吹除机构，所述输送台底部设有花篮一升降台和花篮二升降台，花篮一升降台的移动端上设有花篮一，花篮二升降台的移动端上设有花篮二，花篮一和花篮二分别位于输送台两端，输送台的台体一端开设有用于穿过花篮一的穿槽。本实用新型通过花篮一升降台驱使花篮一进行升降，从而可以配合输送台，将花篮一内的硅片导出。通过花篮二升降台驱使花篮二进行升降，从而可以配合输送台，将输送过来的硅片全部装载到花篮二内。通过污物吹除机构来清除传送中的硅片正反两面的污物。本申请提高了硅片导片的效率。
基本信息
专利标题 ：
硅片导片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921072560.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN209880557U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
向永富
申请人 ：
苏州璞智自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区松陵镇菀坪社区诚心村11组
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921072560.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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