硅片承载盒以及具有其的导片机
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摘要

本实实用新型公开了一种硅片承载盒以及具有其的导片机。硅片承载盒包括:底板、多个侧挡板。底板具有多组安装插槽,每组内的多个安装插槽呈矩形分布,且至少两个插槽在底板的长度方向相对、至少两个插槽在底板的宽度方向相对;呈矩形分布的多个侧挡板的内侧限定出硅片容纳空间,每个侧挡板包括主板体以及连接在主板体的底端的插接键,多个侧挡板的插接键与多个安装插槽一一对应地插接适配,侧挡板的与硅片容纳空间相对的两个表面为第一侧壁和第二侧壁,至少一个侧挡板的插接键距离第一侧壁、第二侧壁的间距不同。由此,通过改变侧挡板的位置,可以形成大小不同的硅片容纳空间,增加硅片承载盒的实用性,提高硅片承载盒的利用率。

基本信息
专利标题 :
硅片承载盒以及具有其的导片机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022346046.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-20
授权号 :
CN213340305U
授权日 :
2021-06-01
发明人 :
刘晓杰
申请人 :
洛阳阿特斯光伏科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司
申请人地址 :
河南省洛阳市洛龙区科技园关林大道10号
代理机构 :
北京景闻知识产权代理有限公司
代理人 :
曹雪荣
优先权 :
CN202022346046.2
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-06-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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