硅片承载装置
授权
摘要
本实用新型涉及太阳能电池技术领域，提供了一种硅片承载装置。该硅片承载装置包括两块端板以及设于两块所述端板之间的多根支撑杆；所述支撑杆上沿其长度方向开设有多个用于插设硅片的齿槽，所述端板上开设有与所述支撑杆一一对应的安装孔；所述安装孔的内壁形成有第一限位结构，所述支撑杆的外壁形成有与所述第一限位结构对应的第二限位结构；所述第一限位结构和所述第二限位结构中其中一个包括限位凸条，另外一个包括两个平行设置的限位片，两个所述限位片之间形成用于容纳所述限位凸条的通道。本实用新型不仅便于硅片承载装置的拆卸、方便后期单独更换损坏的支撑杆或端板、降低成本，而且还避免了焊接导致的尺寸变形以及焊接处强度低的问题。
基本信息
专利标题 ：
硅片承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022175721.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212342589U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
李海楠王慧杰张宝庆刘哲伟朱道峰马南要博卿王晶晶
申请人 ：
北京市塑料研究所
申请人地址 ：
北京市西城区旧鼓楼大街47号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩世虹
优先权 ：
CN202022175721.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212342589U.PDF
PDF下载
