硅片承载盒用底盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片承载盒用底盘，包括：主体；第一定位结构，第一定位结构设置于主体上；第二定位结构，第二定位结构设置于主体上，第二定位结构与第一定位结构间隔设置。本实用新型结构适应硅片承载盒U型一面的形状，适用于硅片承载盒U型一面朝下的固定方式，固定方式选择夹持和插接，简单有效。本实用新型配合硅片承载盒，改善硅片热处理的生产，避免硅片两次翻面受到的损伤，同时，也避免遗漏翻面的误操作，提高了硅片的生产质量。还有，省略了硅片两次翻面的时间，缩短了生产时间，提高了生产效率，还减少了翻面装置的投入。
基本信息
专利标题 ：
硅片承载盒用底盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021342533.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212257363U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
吴泓明钟佑生陈志刚杜法坤
申请人 ：
郑州合晶硅材料有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市郑州航空港经济综合实验区规划工业四路以南、华夏大道以西
代理机构 ：
上海脱颖律师事务所
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN202021342533.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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